最近朋友圈紛紛討論一部紀錄片《造山者》。
裡面講比較多的是台灣半導體產業早期奠基，是那一代人如何在台灣甚麼都沒有的年代，居然就把眼光放到了別人都不敢想的半導體產業。
這部片講了台灣半導體產業的開頭，然後就快轉到台灣現在半導體產業的地緣政治挑戰，我想試著把中間快轉的這段故事接上．台灣怎麼從 foundry 基礎，一路成長為今天整個半導體產業的上下游產業鏈.
🧭 台灣半導體編年史（三部曲）
🏛️ 第一階段（1970s–1980s）造山者．
政府主導的技術移植與 Foundry 體系建立
在那個「台灣還在做紡織跟電子零件加工的時代」，台灣憑藉一紙與美國 RCA 的技術移轉協議，就開始了後面這一大串的半導體產業的起頭。
🏛 關鍵特色：
- 政府政策主導，中央大力扶植
- 技術源自美國RCA授權與技術轉移
- 這時期最關鍵單位為：工研院電子所（後來孵化出聯電、台積電）
這是 國家隊建造的半導體產業高速公路，將技術、資金、政策、人才密集地聚在新竹，用十年多的時間，為台灣半導體打下很堅實的產業基礎。
🚀 第二階段（1990s）西部拓荒的矽谷冒險精神
台灣的IC設計創業熱潮與冒險精神
很少人知道，在 fabless startup 剛開始時，全世界最蓬勃發展的除了矽谷就是台灣.
晶圓雙雄的代工生意在九零年代已經逐漸茁壯；全世界半導體產業也因為有了台灣的晶圓代工，讓半導體水平分工變成可行且有利可圖的商業模式，這解放了IC設計的新創能量.
從美國矽谷到台灣，都興起了一波 fabless startup 浪潮．
不少在矽谷科技業的台灣人嗅到「晶圓代工已就緒，ＩＣ設計創業門檻變低」的機會；帶著技術回台創業，先後創立了聯發科、威盛、矽統、晨星、創意等這些現在耳熟能詳的IC設計公司。
也有更多是當時台灣半導體念書工作的年輕人(現在五六十歲這批)看到了這些機會，毅然投入 fabless startup，成立了聯詠、奇景、瑞昱、義隆、致新、凌陽、群聯這些公司．
像是當時的台灣的矽統(SIS)曾經做到全球第二大顯示晶片，威盛(VIA)則是在 Intel 跟 AMD 夾攻之下也稱霸南北橋晶片好幾年；當時這些台灣的 fabless startup 都是在面對像是 Intel 跟 AMD 這些當時的半導體產業巨頭的競爭，而且做得很不錯．
這波ＩＣ設計浪潮不是政府主導，而是創業者與創投勇敢下注的成果。
在這個階段，台灣從「晶圓代工的製造」跨到了「ＩＣ設計」；也從半導體國家資本主義進入市場創新競爭的時代。
當時的新竹就像「西部大墾荒」，IC 設計創業者帶著筆電、PPT與勇氣去募資；有些IC設計公司甚至是幾人小團隊開始起家．
這是屬於民間的造山運動：台灣的ＩＣ設計產業從來都不是靠政策扶持的，而是以市場力量驅動的，這些人選擇了會做也有市場的消費型電子晶片開始－像是主機板晶片、 VCD晶片、ADSL晶片、音效晶片等.
九零年代的台灣，有著相當驚人的創新能量、敏銳的市場洞察跟蓬勃的創投資源．
台灣半導體第一階段跟第二階段對比
同時期的美國的ＩＣ設計蓬勃發展，也是受益於台灣九零年代的晶圓代工產業越發成熟
🧬 第三階段（2000s）
國防役科技男與理工黃金世代的持續投入
1999年，台灣啟動國防役制度，而且名額從一開始少少的到後來逐年增加，之後更是開放給民營企業的科技公司研發單位名額；其中受益最大就是竹科半導體公司．
很多原本打算畢業當兵完就要出國的理工男，後來都選擇了四年國防役－很多就這樣又做了十幾二十年．
這批六、七年級的工程師，在台灣半導體公司累積實務經驗、成為中堅幹部，扛起了台灣半導體這二十多年持續進步跟轉型的黃金中生代．
包含聯發科跟晨星進軍手機晶片、台積電一路在先進製程高歌猛進，也有一些公司專注深耕利基型產品等，台灣的半導體公司們也幾乎都是在這時期在全世界持續擴大影響力。
🧭 全球半導體產業現況與挑戰
在台灣半導體持續進步的同時，也面臨來自不同國家跟地區的挑戰．
全世界半導體分工極細， 目前只有美國擁有「幾乎全線具備競爭力」的半導體完整技術跟產業競爭力．
✅ 美國最大的優勢在於：產業鏈控制力強（例如EDA禁運）、創新速度快（AI晶片、新架構）、資本市場與創業環境成熟、主導全球產業規則．
美國在這些領域均居於領先或關鍵壟斷地位
✅台灣則在先進製程製造跟封裝領域領先、在某些IC設計領域聚焦很有競爭力．
📌 台灣的優勢是製造效率、良率、成本控制與客製彈性；但在EDA工具、AI架構、資本密度與品牌影響力方面仍依賴美國主導。
✅日本半導體曾經有非常輝煌的過去，在80年代就把美國的記憶體技術學去，然後用更好的良率跟性價比把美國半導體廠打的潰不成軍，Intel 當時還被逼得轉型去做 CPU；但這些年日本也是選擇在自己擅長的半導體領域做到極致．
📌 日本在半導體材料、設備、光學以及類比元件等都有深厚積累。
✅韓國在記憶體領域的三星跟Hynix很厲害 ，以及三星在半導體垂直整合IDM這塊也有一定的威脅；不過韓國跟中國都有試圖用大量國家資本來引導半導體產業方向的政策.
韓國一直都是「國家資本＋巨型企業並集中投資、高速執行」的模式．
✅中國在被美國技術封鎖後，試著透過政策扶持在半導體的每個環節都自己做．
而在更早美國還沒制裁前(2014~2018)，中國政府是專注於扶持晶圓代工（約 60% 資金）、IC設計（約 20%）、記憶體（約 10%）；2019年起美國對中實施嚴格的出口管制、技術封鎖、人才限制－尤其是半導體，在那之後的中國被逼的半導體全面佈局．
2019年以後：因美中科技戰，中國轉向「半導體全面自主」
✅總體來講，大部分國家都是在半導體特定環節精耕細作、形成半導體全球分工．
只有中國選擇的是「自給自足的半導體主權戰略」
🏛️ 大國的半導體補助競賽
從大家意識到台灣的半導體地緣政治風險之後，歐、美、日、韓等興起了一波瘋狂的半導體補助，規模在數百億美元之間．
而這些全部加起來都比不過中國的補助，中國政府早在2014年起就對半導體業持續補助超過一兆人民幣，加上地方政府的租稅、用地各種補還更多，而這些補助金額還持續累積增加中．
各國近幾年對於半導體產業的補助比較
相較之下，台灣政府近期大概每年投入6~12億美元在半導體的研發與人才培育上．
在這一波全球晶片補助競賽中，台灣透過半導體產業本身競爭力與政府稅收抵減機制，形成「政府低補助、高稅收(~4000億/年)」的獨特狀況。
然而台灣政府的對半導體產業這種「小投資、大回收」到底是值得驕傲的事情？還是竭澤而漁呢？
這可能要匯集產官學三方來好好思考．
🧭小結：
這就是我想繼續講的半導體故事．
從最早的政府主導到後面市場驅動的創業潮，再到後面幾代人持續不段努力的故事；裡面還有更多的小故事，希望有機會能再好好挖掘出來講。
當然這些故事都還是持續的進行式，永遠也說不完.
